กระแสข่าวมาแรงที่สุดในช่วงที่ผ่านมาคงอาจจะเป็นความเคลื่อนไหวของ Apple ที่พยายามจะเปิดตัวเทคโนโลยีกล้อง 3D Depth เพื่อใช้งานสแกนใบหน้าทดแทนการรักษาความปลอดภัยด้วยการสแกนลายนิ้วมือ Touch ID ที่เปิดตัวมาตั้งแต่ปี 2013 ซึ่งล่าสุดไม่น้อยหน้ากันเมื่อทาง Qualcomm ประกาศตัวความร่วมมือของ Himax Technologies เอกชนไต้หวัน ในการพัฒนาเทคโนโลยีกล้อง 3D Depth สำหรับแฟลตฟอร์มสมาร์ทโฟน กล้องวงจรปิด กล้องติดรถยนต์ เช่นเดียวกับตอบสนองต่อวงการ Virtual Reality และ Augmented Reality
โดยทาง Qualcomm นั้นจะใช้เทคโนโลยี Spectra อัลกอริทึ่มและสถาปัตยกรรมการประมวลผลภาพ Computer Vision มาร่วมมือกับเทคโนโลยีในการผลิตชิ้นส่วนประกอบต่างๆ ขึ้นจากทาง Himax เพื่อพัฒนาระบบเทคโนโลยีกล้อง 3D Depth ที่มีความละเอียดสูงแม่นยำในการใช้งานทั้งภายในและภายนอกอาคาร อีกทั้งใช้พลังงานต่ำและมีขนาดเล็กบาง เหมาะสำหรับการใช้งานในอุปกรณ์ขนาดเล็ก ซึ่งการผลิตในจำนวนมากสำหรับลูกค้าในวงกว้างจะเริ่มต้นในช่วงไตรมาสแรก 2018
ซึ่งความร่วมมือระหว่าง Qualcomm และ Himax ผู้บริหารทั้งสองบริษัทต่างแสดงความคิดเห็นสอดคล้องกันว่า นวัตกรรมกล้อง 3D Depth ดังกล่าวนี้จะสามารถสร้างสรรค์และยกระดับประสบการณ์ใช้งานของสมาร์ทโฟน Android ขึ้นไปอีกระดับ ภายหลังจากที่เดินหน้าโครงการพัฒนามาก่อนหน้านี้แล้วเป็นเวลากว่า 4 ปี ในการออกแบบโครงสร้างชิ้นส่วนแลพิมพ์เขียวเทคโนโลยีเพื่อปฏิวัติวงการ Computer Vision ในครั้งนี้
