อีกหนึ่งความเคลื่อนไหวที่น่าสนใจได้เกิดขึ้นในช่วงที่ผ่านมา เมื่อหน่วยงาน JEDEC องค์กรที่กำกับดูแลเรื่องเทคโนโลยีในประเภทหน่วยความจำ ได้ประกาศความพร้อมผลักดันอุตสาหกรรมสู่ก้าวใหม่อย่าง DRAM DDR5 ซึ่งคาดหมายว่าจะร่างมาตรฐานกลางได้สำเร็จลุล่วงภายในปี 2018 และเริ่มการวางจำหน่ายสินค้าได้ตั้งแต่ช่วงปี 2020 เป็นต้นไป พัฒนาสอดคล้องไปในแนวทางเดียวกับเทคโนโลยี PCI Express 5.0 ที่จะเปิดตัวในช่วงไล่เลี่ยกัน
โดยการเปิดเผยข้อมูลเกิดขึ้นบนเวที Intel Developer Forum เมื่อเดือนเมษายน ซึ่งทาง Mike Howard ผู้อำนวยแผนก DRAM ของบริษัท IHS ได้ขึ้นพูดบนเวทีว่า ความต้องการของเทคโนโลยีแห่งอนาคต Virtual Reality เช่นเดียวกับงานประมวลผลซับซ้อนอื่นๆ ยังต้องการตอบสนองจาก DRAM ที่มีความรวดเร็วและความกว้างในการส่งผ่านข้อมูลมากกว่า DDR4 ที่มอบให้ได้ในปัจจุบัน จึงต้องเกิดการพัฒนาของ DDR5 ตามออกมาในอนาคต
เบื้องต้นคาดหมายว่าหน่วยความจำ DRAM DDR5 จะมีความหนาแน่นเพิ่มขึ้นและทำให้ผลิตความจุรวมกันมากกว่า 128GB ซึ่งสูงสุดในปัจจุบัน มีความเร็วเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่า 4266MHz จาก DDR4 ที่เริ่มต้นอยู่ 2133MHz รวมไปถึงลดอัตราทดหน่วงและบริโภคพลังงานที่มีประสิทธิภาพดีขึ้น การทำตลาดในช่วงแรกจะโฟกัสไปที่ตลาดเซิร์ฟเวอร์ ศูนย์ข้อมูล ก่อนที่จะวางจำหน่ายในช่วงของผู้บริโภคค้าปลีกให้หลังในอีก 12-18 เดือนถัดไป
ในขณะที่หน่วยความจำประสิทธิภาพสูงอื่นๆ Hybrid Memory Cube ที่มี Micron และ High-Bandwidth Memory ที่ทาง SK Hynix เป็นแกนนำผลักดัน ต่างเติบโตในตลาดได้อย่างเชื่องช้า เนื่องจากภาระต้นทุนที่สูงต่อการลงทุน อีกทั้งตลาดหน่วยความจำ DRAM ที่มีมูลค่าประเมินนับ 4 หมื่นล้านเหรียญสหรัฐต่อปี เป็นกำแพงใหญ่ขวางทางอยู่